창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E81D350VNN153MR40T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | 81D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E81D350VNN153MR40T | |
| 관련 링크 | E81D350VNN, E81D350VNN153MR40T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | HS10 3K3 F | RES CHAS MNT 3.3K OHM 1% 10W | HS10 3K3 F.pdf | |
|  | PWR6327W1R00F | RES SMD 1 OHM 1% 3W 6327 | PWR6327W1R00F.pdf | |
|  | CMF6012K400FKEA | RES 12.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6012K400FKEA.pdf | |
|  | MTCOUEFOM-F3 | MTCOUEFOM-F3 ORIGINAL BGA | MTCOUEFOM-F3.pdf | |
|  | 501AQI | 501AQI TI SOP8 | 501AQI.pdf | |
|  | U634H256BDIC-25 | U634H256BDIC-25 ZMD DIP | U634H256BDIC-25.pdf | |
|  | QS3386P | QS3386P QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS3386P.pdf | |
|  | XC2S200FGG256 | XC2S200FGG256 ORIGINAL BGA | XC2S200FGG256.pdf | |
|  | CA3169M | CA3169M ORIGINAL TO-220 | CA3169M.pdf | |
|  | SMM74HC125J | SMM74HC125J NSC Call | SMM74HC125J.pdf | |
|  | TD3447AP | TD3447AP TOSHIBA DIP | TD3447AP.pdf | |
|  | K9F8008W0MTCB0 | K9F8008W0MTCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9F8008W0MTCB0.pdf |