창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E81D251VNN271MR25C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 200 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 81D | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E81D251VNN271MR25C | |
관련 링크 | E81D251VNN, E81D251VNN271MR25C 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 0603-1.13R | 0603-1.13R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.13R.pdf | |
![]() | BCR8KM-20LA | BCR8KM-20LA RENESAS SMD or Through Hole | BCR8KM-20LA.pdf | |
![]() | 16ZLG330M8X11.5 | 16ZLG330M8X11.5 RUBYCON DIP | 16ZLG330M8X11.5.pdf | |
![]() | 9845AKPF | 9845AKPF A/D QPF | 9845AKPF.pdf | |
![]() | MB88505ALPF-G-1256M-BND | MB88505ALPF-G-1256M-BND FUJITSU QFP | MB88505ALPF-G-1256M-BND.pdf | |
![]() | MD8086-2/BC | MD8086-2/BC INTEL DIP | MD8086-2/BC.pdf | |
![]() | S16C30C | S16C30C MOSPEC SMD or Through Hole | S16C30C.pdf | |
![]() | TSX-3225S 48M | TSX-3225S 48M TOYO QFN | TSX-3225S 48M.pdf | |
![]() | BMR-0301E | BMR-0301E ORIGINAL SMD or Through Hole | BMR-0301E.pdf | |
![]() | MHP27005S | MHP27005S ORIGINAL SMD or Through Hole | MHP27005S.pdf | |
![]() | LM2591HVM-ADJ | LM2591HVM-ADJ NSC SOP-8 | LM2591HVM-ADJ.pdf |