창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E766 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E766 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8(5.2) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E766 | |
| 관련 링크 | E7, E766 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMB2.5 | SMB2.5 API NA | SMB2.5.pdf | |
![]() | DF13-6P-1.25DS(50) | DF13-6P-1.25DS(50) HRS SMD or Through Hole | DF13-6P-1.25DS(50).pdf | |
![]() | 2356A | 2356A ORIGINAL SMD | 2356A.pdf | |
![]() | REF3233AMDBVREPG4 | REF3233AMDBVREPG4 TI/BB SOT-23 | REF3233AMDBVREPG4.pdf | |
![]() | 71PL032J08B | 71PL032J08B spansion SMD or Through Hole | 71PL032J08B.pdf | |
![]() | G5PA-1-8-5VDC | G5PA-1-8-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5PA-1-8-5VDC.pdf | |
![]() | H8ACU0EG0ABR-36M | H8ACU0EG0ABR-36M HYNIX BGA | H8ACU0EG0ABR-36M.pdf | |
![]() | BGJ1506-P | BGJ1506-P D SMD or Through Hole | BGJ1506-P.pdf | |
![]() | 6N06L | 6N06L FAI TO-220 | 6N06L.pdf | |
![]() | TAS5611 | TAS5611 TI SMD or Through Hole | TAS5611.pdf | |
![]() | K7N803645A-HC13 | K7N803645A-HC13 SAMSUNG QFP | K7N803645A-HC13.pdf |