창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E626/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E626/2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E626/2 | |
| 관련 링크 | E62, E626/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D180JXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180JXXAP.pdf | |
![]() | L-05B0N8CV6T | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | L-05B0N8CV6T.pdf | |
![]() | B12J18KE | RES 18K OHM 12W 5% AXIAL | B12J18KE.pdf | |
![]() | LM84BI | LM84BI NS SOIC-14 | LM84BI.pdf | |
![]() | UC3996N | UC3996N ORIGINAL DIP-8 | UC3996N.pdf | |
![]() | PIC24LC32-I/P | PIC24LC32-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC32-I/P.pdf | |
![]() | BSP89E | BSP89E SIEMENS SMD or Through Hole | BSP89E.pdf | |
![]() | IRF7807ZT/R | IRF7807ZT/R INTERNATIONALRECTIFIER ORIGINAL | IRF7807ZT/R.pdf | |
![]() | SN74HCT08ADB | SN74HCT08ADB TI SSOP-14 | SN74HCT08ADB.pdf | |
![]() | SN74ALVC14PWR(VA14) | SN74ALVC14PWR(VA14) TI TSSOP | SN74ALVC14PWR(VA14).pdf | |
![]() | TA8200AHQ | TA8200AHQ Toshiba SMD or Through Hole | TA8200AHQ.pdf | |
![]() | XC3S1500-6FGG456I | XC3S1500-6FGG456I XILINX BGA | XC3S1500-6FGG456I.pdf |