창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E623B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E623B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E623B | |
| 관련 링크 | E62, E623B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GBB-V-4-R | FUSE CERM 4A 250VAC 125VDC 3AB | GBB-V-4-R.pdf | |
![]() | STI5517ZWA-ES | STI5517ZWA-ES ST BGA | STI5517ZWA-ES.pdf | |
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![]() | K61008V1D-UI08T00 | K61008V1D-UI08T00 SAMSUNG TSOP | K61008V1D-UI08T00.pdf | |
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![]() | GRM3196C1E682JD01D | GRM3196C1E682JD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3196C1E682JD01D.pdf | |
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![]() | M29W800DB-70NGX | M29W800DB-70NGX STM SOIC | M29W800DB-70NGX.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FG1156C-ES | XCV2600E-6FG1156C-ES XILINX SMD or Through Hole | XCV2600E-6FG1156C-ES.pdf | |
![]() | BCM5695RB0KPB P20 | BCM5695RB0KPB P20 BCM BGA | BCM5695RB0KPB P20.pdf |