창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E558BN-100004=P3(24T15252Y01-0) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E558BN-100004=P3(24T15252Y01-0) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E558BN-100004=P3(24T15252Y01-0) | |
관련 링크 | E558BN-100004=P3(2, E558BN-100004=P3(24T15252Y01-0) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPJ2A100MED1TA | 10µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ2A100MED1TA.pdf | |
![]() | SR151C682KAR | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C682KAR.pdf | |
![]() | 8ET | FUSE 8A 690V TYPE T BS88 | 8ET.pdf | |
![]() | ATS245ASM-1 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS245ASM-1.pdf | |
![]() | LP143F35IET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP143F35IET.pdf | |
![]() | XC4044XLABG432 | XC4044XLABG432 XILINX SMD or Through Hole | XC4044XLABG432.pdf | |
![]() | HM8370EP | HM8370EP HMC DIP | HM8370EP.pdf | |
![]() | MCOG-RF-1X-SPA1-865 | MCOG-RF-1X-SPA1-865 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCOG-RF-1X-SPA1-865.pdf | |
![]() | OP471BY/883 | OP471BY/883 AD DIP | OP471BY/883.pdf | |
![]() | T828N400TOF | T828N400TOF AEG SMD or Through Hole | T828N400TOF.pdf | |
![]() | MAX883CSAT+T | MAX883CSAT+T MAXIM SOP | MAX883CSAT+T.pdf | |
![]() | RD0J687M0811MPG146 | RD0J687M0811MPG146 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J687M0811MPG146.pdf |