창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E5332M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E5332M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E5332M | |
| 관련 링크 | E53, E5332M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55P475M010C0200 | 4.7µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | T55P475M010C0200.pdf | ||
![]() | TS360T33CET | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33CET.pdf | |
![]() | THS15R50J | RES CHAS MNT 0.5 OHM 5% 15W | THS15R50J.pdf | |
![]() | CMF607K8700BEEB | RES 7.87K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF607K8700BEEB.pdf | |
![]() | MF-RLAB135-900 | MF-RLAB135-900 BOURNS DIP | MF-RLAB135-900.pdf | |
![]() | DB1S640 | DB1S640 DONGBAO SMD or Through Hole | DB1S640.pdf | |
![]() | MI-270-IW | MI-270-IW VICOR SMD or Through Hole | MI-270-IW.pdf | |
![]() | MT4LC4M16N3TG-5 | MT4LC4M16N3TG-5 MICRON TSOP | MT4LC4M16N3TG-5.pdf | |
![]() | LM318K/883 | LM318K/883 NS TO-3P | LM318K/883.pdf | |
![]() | MCH185AN5R1DK | MCH185AN5R1DK ROHM SMD | MCH185AN5R1DK.pdf | |
![]() | S3C2451GH-40 | S3C2451GH-40 SAMSUNG BGA | S3C2451GH-40.pdf |