창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E526HNSA110421 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E526HNSA110421 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E526HNSA110421 | |
| 관련 링크 | E526HNSA, E526HNSA110421 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20422IKR | 20.48MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422IKR.pdf | |
![]() | SRR0905-270M | 27µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 100 mOhm Max Nonstandard | SRR0905-270M.pdf | |
![]() | TRR01MZPF3300 | RES SMD 330 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF3300.pdf | |
![]() | BE-A401 | SENSOR BUBBLE DETECT 5/32" TUBE | BE-A401.pdf | |
![]() | UF5402 | UF5402 MIC SMD or Through Hole | UF5402.pdf | |
![]() | TYA000B800AFLP | TYA000B800AFLP SAMSUNG BGA | TYA000B800AFLP.pdf | |
![]() | TMM2064P-10 | TMM2064P-10 TOSH DIP-28 | TMM2064P-10.pdf | |
![]() | CM08RA17 | CM08RA17 TAIYO SMD | CM08RA17.pdf | |
![]() | AA100/408x18 | AA100/408x18 BCC SMD or Through Hole | AA100/408x18.pdf | |
![]() | ASMT-SWBM-NU8P3 | ASMT-SWBM-NU8P3 AVAGO ROHS | ASMT-SWBM-NU8P3.pdf | |
![]() | LX-002 | LX-002 CRBOX SMD or Through Hole | LX-002.pdf |