창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3Z-L61-M1J-1 0.3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3Z-L61-M1J-1 0.3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3Z-L61-M1J-1 0.3M | |
관련 링크 | E3Z-L61-M1, E3Z-L61-M1J-1 0.3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V26000056 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000056.pdf | |
![]() | PTN1206E1472BST1 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1472BST1.pdf | |
![]() | RAVF104DJT56K0 | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 0804 | RAVF104DJT56K0.pdf | |
![]() | BFS17P E6419 | BFS17P E6419 infieon SMD or Through Hole | BFS17P E6419.pdf | |
![]() | 632122-2B-JA | 632122-2B-JA ORIGINAL SMD or Through Hole | 632122-2B-JA.pdf | |
![]() | TH50VPF5683DASB | TH50VPF5683DASB TOSHIBA BGA | TH50VPF5683DASB.pdf | |
![]() | SV92EX | SV92EX LSI QFN | SV92EX.pdf | |
![]() | 19-21SUBC/C470/TR8 | 19-21SUBC/C470/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-21SUBC/C470/TR8.pdf | |
![]() | SN0403-470M | SN0403-470M KEKITAGAWAGMBH SMD or Through Hole | SN0403-470M.pdf | |
![]() | 1627F6K-4C-DB | 1627F6K-4C-DB Lucent QFP(55Tray220Box) | 1627F6K-4C-DB.pdf | |
![]() | MAX1926ETM | MAX1926ETM NULL NULL | MAX1926ETM.pdf | |
![]() | ERJ3RBD361V | ERJ3RBD361V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ3RBD361V.pdf |