창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3SB26.0000FABS11M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3SB26.0000FABS11M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3SB26.0000FABS11M | |
관련 링크 | E3SB26.000, E3SB26.0000FABS11M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238681824 | 0.82µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238681824.pdf | |
![]() | BYW83-TR | DIODE AVALANCHE 400V 3A SOD64 | BYW83-TR.pdf | |
![]() | LHLP12NB150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 35 mOhm Max Radial | LHLP12NB150M.pdf | |
![]() | HJ2D687M35020 | HJ2D687M35020 samwha DIP-2 | HJ2D687M35020.pdf | |
![]() | LD27C128-30 | LD27C128-30 INTEL/REI DIP | LD27C128-30.pdf | |
![]() | FQD5N15T | FQD5N15T ORIGINAL TO252 | FQD5N15T.pdf | |
![]() | PDH6012 | PDH6012 NIEC SMD or Through Hole | PDH6012.pdf | |
![]() | 3786UTJ | 3786UTJ MAXIM QFN32 | 3786UTJ.pdf | |
![]() | 5201-3.3BM | 5201-3.3BM MICREL SOP8 | 5201-3.3BM.pdf | |
![]() | TA8808BN | TA8808BN TOSHIBA DIP | TA8808BN.pdf | |
![]() | TPS60210DGSR | TPS60210DGSR TI MSOP-10 | TPS60210DGSR.pdf |