창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3SB26.0000F8EG11M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3SB26.0000F8EG11M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3SB26.0000F8EG11M | |
관련 링크 | E3SB26.000, E3SB26.0000F8EG11M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2027-09-B | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2027-09-B.pdf | ||
IRG4PH40UPBF | IGBT 1200V 41A 160W TO247AC | IRG4PH40UPBF.pdf | ||
LNJ808K87RA | Orange LED Indication - Discrete 1.95V 0603 (1608 Metric) | LNJ808K87RA.pdf | ||
CRCW08057K68FKEC | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08057K68FKEC.pdf | ||
505-120 | 505-120 BIVAR SMD or Through Hole | 505-120.pdf | ||
UPD74HC00 | UPD74HC00 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC00.pdf | ||
TISPPBL3DR | TISPPBL3DR TI SOP8 | TISPPBL3DR.pdf | ||
300TMB | 300TMB AIR QFN | 300TMB.pdf | ||
PCM3008TG4 | PCM3008TG4 TI SSOP | PCM3008TG4.pdf | ||
MV67539.L19.MP7 | MV67539.L19.MP7 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV67539.L19.MP7.pdf | ||
MAX3232CPW | MAX3232CPW TI TSSOP-16 | MAX3232CPW.pdf | ||
SYFM-1990-1P | SYFM-1990-1P MINI SMD | SYFM-1990-1P.pdf |