창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3SB12.0000F18E22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3SB12.0000F18E22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3SB12.0000F18E22 | |
관련 링크 | E3SB12.000, E3SB12.0000F18E22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR215A472KARTR1 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A472KARTR1.pdf | |
![]() | 416F40011CLT | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CLT.pdf | |
![]() | FN258L-75-34 | FILTER 3-PHASE EMC/RFI 75A | FN258L-75-34.pdf | |
![]() | CPF0805B665RE1 | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B665RE1.pdf | |
![]() | L-2100 | L-2100 NOKIA BGA | L-2100.pdf | |
![]() | SS5A0C | SS5A0C AUK SMC | SS5A0C.pdf | |
![]() | G4H | G4H AGILENT SMD or Through Hole | G4H.pdf | |
![]() | MR25H256CDF | MR25H256CDF EVERSPINTECHNOLOGIES MR25H256Series256 | MR25H256CDF.pdf | |
![]() | 2HT1 | 2HT1 Honeywell SMD or Through Hole | 2HT1.pdf | |
![]() | 87436-0894 | 87436-0894 MOLEX SMD or Through Hole | 87436-0894.pdf | |
![]() | E152E | E152E ORIGINAL SIP | E152E.pdf | |
![]() | K9GBG08UOA-PCBO | K9GBG08UOA-PCBO K/HY TSOP | K9GBG08UOA-PCBO.pdf |