창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E3S-R17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E3S-R17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E3S-R17 | |
| 관련 링크 | E3S-, E3S-R17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013ITR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ITR.pdf | |
![]() | AF0603JR-0724RL | RES SMD 24 OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-0724RL.pdf | |
![]() | K8T800-CD | K8T800-CD VIA BGA | K8T800-CD.pdf | |
![]() | AM26LV31CDR(P/B) | AM26LV31CDR(P/B) TI 3.9mm-16 | AM26LV31CDR(P/B).pdf | |
![]() | HDL4R03ANH302-00 | HDL4R03ANH302-00 ORIGINAL BGA | HDL4R03ANH302-00.pdf | |
![]() | 21143 | 21143 INTEL QFP | 21143.pdf | |
![]() | PSB2186N1.1 | PSB2186N1.1 SIEMENS SOP | PSB2186N1.1.pdf | |
![]() | HSMA-0786#T00 | HSMA-0786#T00 AGILENT SMD or Through Hole | HSMA-0786#T00.pdf | |
![]() | PFMF0502 | PFMF0502 schurter INSTOCKPACK2000 | PFMF0502.pdf | |
![]() | 043102.5NR | 043102.5NR Littelfus SMD0603 | 043102.5NR.pdf | |
![]() | MCP1318T-46LE | MCP1318T-46LE MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1318T-46LE.pdf | |
![]() | LA9703W | LA9703W SANYO NAVIS | LA9703W.pdf |