창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3S-BT11-D-M1J 0.3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3S-BT11-D-M1J 0.3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3S-BT11-D-M1J 0.3M | |
관련 링크 | E3S-BT11-D-, E3S-BT11-D-M1J 0.3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD574ASQ/883B | AD574ASQ/883B AD SMD or Through Hole | AD574ASQ/883B.pdf | |
![]() | W03G | W03G ORIGINAL WOB | W03G.pdf | |
![]() | AC12ZD0333MBA | AC12ZD0333MBA THO SMD or Through Hole | AC12ZD0333MBA.pdf | |
![]() | PCD6002 | PCD6002 NXP SMD | PCD6002.pdf | |
![]() | 3VK3 | 3VK3 Corcom SMD or Through Hole | 3VK3.pdf | |
![]() | HUFA76609D3S | HUFA76609D3S FAIRCHILD TO-252(DPAK) | HUFA76609D3S.pdf | |
![]() | HM1-7640/B1381-1 | HM1-7640/B1381-1 HAS DIP-24P | HM1-7640/B1381-1.pdf | |
![]() | IMST805-F25S | IMST805-F25S ST QFP | IMST805-F25S.pdf | |
![]() | RM4559JGB | RM4559JGB TI CDIP8 | RM4559JGB.pdf | |
![]() | XC3090A-3PGG175I | XC3090A-3PGG175I XILINX PGA | XC3090A-3PGG175I.pdf | |
![]() | MT28F320J3RG-11 MET | MT28F320J3RG-11 MET MicronTechnologyInc 56-TSOP | MT28F320J3RG-11 MET.pdf | |
![]() | BAS521/115 | BAS521/115 NXP SOP | BAS521/115.pdf |