창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E3P102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E3P102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E3P102 | |
| 관련 링크 | E3P, E3P102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1371-D-T5 | RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1371-D-T5.pdf | |
![]() | CMF658K0600FKEK | RES 8.06K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF658K0600FKEK.pdf | |
![]() | MN4044B | MN4044B pan DIP | MN4044B.pdf | |
![]() | ADC8060CIMT | ADC8060CIMT NSC SOIC-24 | ADC8060CIMT.pdf | |
![]() | XC68HC912D60MPV8 | XC68HC912D60MPV8 Freescale TQFP | XC68HC912D60MPV8.pdf | |
![]() | ISL59830 | ISL59830 INTERSIL QSOP-16 | ISL59830.pdf | |
![]() | MC33204VDTBG | MC33204VDTBG ON TSSOP-14 | MC33204VDTBG.pdf | |
![]() | CXA2589Q | CXA2589Q SONY QFP | CXA2589Q.pdf | |
![]() | TP13054BN . | TP13054BN . TI SMD or Through Hole | TP13054BN ..pdf | |
![]() | SSM2275D | SSM2275D AD DIP8 | SSM2275D.pdf | |
![]() | UPD4482322-GF-A60 | UPD4482322-GF-A60 NEC SMD or Through Hole | UPD4482322-GF-A60.pdf |