창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3P060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3P060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3P060 | |
관련 링크 | E3P, E3P060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C2220C183G5GACTU | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C183G5GACTU.pdf | |
![]() | TEPSLA0J685MLE8R(6.3V-6.8uF) | TEPSLA0J685MLE8R(6.3V-6.8uF) NEC SMD or Through Hole | TEPSLA0J685MLE8R(6.3V-6.8uF).pdf | |
![]() | NRSY562M10V16X31.5TB | NRSY562M10V16X31.5TB NIC DIP | NRSY562M10V16X31.5TB.pdf | |
![]() | ZG0005P02 | ZG0005P02 NEC TSSOP | ZG0005P02.pdf | |
![]() | ADSP21062L KB160 | ADSP21062L KB160 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP21062L KB160.pdf | |
![]() | CB06YTYN600 | CB06YTYN600 VIKING SMD | CB06YTYN600.pdf | |
![]() | MC10415L | MC10415L MOT DIP | MC10415L.pdf | |
![]() | K6X4008CIC-DB70 | K6X4008CIC-DB70 SAMSUNG DIP | K6X4008CIC-DB70.pdf | |
![]() | BCM3552KFEBG | BCM3552KFEBG BROADCOM BGA | BCM3552KFEBG.pdf | |
![]() | LM386MX-4 | LM386MX-4 NSC SMD | LM386MX-4.pdf |