창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E3N303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E3N303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E3N303 | |
| 관련 링크 | E3N, E3N303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4F4X7T2W103K | 10000pF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F4X7T2W103K.pdf | |
![]() | 416F40013ADR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013ADR.pdf | |
![]() | MLG0603S2N7BT000 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S2N7BT000.pdf | |
![]() | DDB6U50N08XR | DDB6U50N08XR INF SMD or Through Hole | DDB6U50N08XR.pdf | |
![]() | M1-65162B-9 | M1-65162B-9 HARRIS DIP | M1-65162B-9.pdf | |
![]() | M6374-608KS612 | M6374-608KS612 ORIGINAL DIP | M6374-608KS612.pdf | |
![]() | UPD65672GD-F83-LML | UPD65672GD-F83-LML NEC QFP160 | UPD65672GD-F83-LML.pdf | |
![]() | LPH1002-NSA-TU | LPH1002-NSA-TU N/A SMD0805 | LPH1002-NSA-TU.pdf | |
![]() | SK-3150C | SK-3150C SanKen TO-220F-5 | SK-3150C.pdf | |
![]() | MS1608-R22-LF | MS1608-R22-LF coilmaster NA | MS1608-R22-LF.pdf | |
![]() | UL1860-24AWG-B-19*0.12 | UL1860-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1860-24AWG-B-19*0.12.pdf |