창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3JK-R4M1-ZH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3JK-R4M1-ZH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3JK-R4M1-ZH | |
관련 링크 | E3JK-R4, E3JK-R4M1-ZH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC400-1122Q0036KI1T | LVCMOS, LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-1122Q0036KI1T.pdf | |
![]() | RNCF1206DTC17K8 | RES SMD 17.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC17K8.pdf | |
![]() | CF14JB2R40 | CARBON FILM 0.25W 5% 2.4 OHM | CF14JB2R40.pdf | |
![]() | CMF65442K00FKEA11 | RES 442K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65442K00FKEA11.pdf | |
![]() | SDM863TH/883 | SDM863TH/883 BB PGA | SDM863TH/883.pdf | |
![]() | WXWXW | WXWXW PHI SSOP-20 | WXWXW.pdf | |
![]() | HZ3A2TD | HZ3A2TD HITACHI SMD or Through Hole | HZ3A2TD.pdf | |
![]() | FDN355A/355 | FDN355A/355 FAI SOT-23 | FDN355A/355.pdf | |
![]() | LMB4001 | LMB4001 NSC SMD or Through Hole | LMB4001.pdf | |
![]() | SCL4013BC+ | SCL4013BC+ SCL CDIP14 | SCL4013BC+.pdf | |
![]() | J4083-160 | J4083-160 MIT QFP | J4083-160.pdf |