창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3F1-DS5P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3F1-DS5P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3F1-DS5P1 | |
관련 링크 | E3F1-D, E3F1-DS5P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R4CXCAJ | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CXCAJ.pdf | ||
445I33E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33E20M00000.pdf | ||
36501E9N0JTDG | 9nH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 104 mOhm Max 0503 (1308 Metric) | 36501E9N0JTDG.pdf | ||
L4962D | L4962D ST SOP-24 | L4962D.pdf | ||
TLV272CDGKRG4(AVF) | TLV272CDGKRG4(AVF) TI/BB MOSP | TLV272CDGKRG4(AVF).pdf | ||
M0904 | M0904 MOT SMD or Through Hole | M0904.pdf | ||
LM2991TLB03 | LM2991TLB03 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2991TLB03.pdf | ||
SLB1145T-AXC | SLB1145T-AXC ORIGINAL SMD or Through Hole | SLB1145T-AXC.pdf | ||
40IMX7-24-24-8 | 40IMX7-24-24-8 PWR SMD or Through Hole | 40IMX7-24-24-8.pdf | ||
FH16-90S-0.3SHW(76) | FH16-90S-0.3SHW(76) HRS SMD or Through Hole | FH16-90S-0.3SHW(76).pdf | ||
SD1C336M05011BB180 | SD1C336M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1C336M05011BB180.pdf |