창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3F-DS10Y2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3F-DS10Y2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3F-DS10Y2 | |
관련 링크 | E3F-DS, E3F-DS10Y2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C103KAAAP2- | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C103KAAAP2-.pdf | |
![]() | GRM1556R1H2R1CZ01D | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H2R1CZ01D.pdf | |
![]() | G6J-2P-Y DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6J-2P-Y DC24.pdf | |
![]() | RMCF2010FT1K24 | RES SMD 1.24K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT1K24.pdf | |
![]() | ESB22B112101Z | ESB22B112101Z ECE SMD or Through Hole | ESB22B112101Z.pdf | |
![]() | 2SB621S | 2SB621S TOSHIBA DIP | 2SB621S.pdf | |
![]() | 357181210 | 357181210 MOLEX SMD or Through Hole | 357181210.pdf | |
![]() | X9312WS.US | X9312WS.US XICOR SOP8 | X9312WS.US.pdf | |
![]() | MC510308QY4VDT | MC510308QY4VDT MOT SMD or Through Hole | MC510308QY4VDT.pdf | |
![]() | PAQ100S48-3R3/BV | PAQ100S48-3R3/BV TDK SMD or Through Hole | PAQ100S48-3R3/BV.pdf | |
![]() | C912M | C912M ORIGINAL CAN | C912M.pdf | |
![]() | AK4390EFP-E2 | AK4390EFP-E2 AKM VSOP30 | AK4390EFP-E2.pdf |