창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3A2-XCM4D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3A2-XCM4D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3A2-XCM4D | |
관련 링크 | E3A2-X, E3A2-XCM4D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D331MXXAJ | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331MXXAJ.pdf | ||
VJ1210A152KBAAT4X | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A152KBAAT4X.pdf | ||
HD641180X0FS4 | HD641180X0FS4 HITACHI QFP | HD641180X0FS4.pdf | ||
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BA225 | BA225 ROHM SMD or Through Hole | BA225.pdf | ||
4D28-560 | 4D28-560 LY SMD | 4D28-560.pdf | ||
HC1-5508A/883 | HC1-5508A/883 INTEL TO-220A | HC1-5508A/883.pdf | ||
FI-X30C2-NPB | FI-X30C2-NPB JAE SMD or Through Hole | FI-X30C2-NPB.pdf | ||
DM44 | DM44 N/A DIP | DM44.pdf | ||
CXD3641R | CXD3641R SONY QFP | CXD3641R.pdf | ||
CTG3000 | CTG3000 BESTEKS SMD or Through Hole | CTG3000.pdf | ||
J3AX8 | J3AX8 CHINA TO-18 | J3AX8.pdf |