창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E39-L150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | E39-L/R/S | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 부속품 | |
제조업체 | Omron Automation and Safety | |
계열 | E39 | |
부품 현황 | * | |
부속품 유형 | 마운팅 브라켓 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | E39R3, E3S-R6, E3S-R8, E3Z 시리즈 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | E39L150 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E39-L150 | |
관련 링크 | E39-, E39-L150 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 |
VJ0805D100MXAAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MXAAC.pdf | ||
CRG0603F3K74 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F3K74.pdf | ||
315300010152 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300010152.pdf | ||
D17008CW | D17008CW NEC DIP64 | D17008CW.pdf | ||
M37470M8-415SP | M37470M8-415SP MIT DIP | M37470M8-415SP.pdf | ||
Z8622704PSC-1109 | Z8622704PSC-1109 ZILOG DIP-40 | Z8622704PSC-1109.pdf | ||
K4H261638 | K4H261638 SAMSUNG TSSOP66 | K4H261638.pdf | ||
NLV32T-R39J-P | NLV32T-R39J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-R39J-P.pdf | ||
BG305E/B/C | BG305E/B/C CHA B4 | BG305E/B/C.pdf | ||
PHD16N03LT,118 | PHD16N03LT,118 NXP SMD or Through Hole | PHD16N03LT,118.pdf | ||
6652004 | 6652004 MURR SMD or Through Hole | 6652004.pdf |