창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37X501CPN332MF92M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37X | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.504" Dia(89.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.661"(93.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37X501CPN332MF92M | |
| 관련 링크 | E37X501CPN, E37X501CPN332MF92M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C479K3GACTU | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C479K3GACTU.pdf | |
![]() | 402F32011CLR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CLR.pdf | |
![]() | ST32ETA500 | 50 Ohm 0.125W, 1/8W J Lead Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | ST32ETA500.pdf | |
![]() | 31LF041-70-4E-WI | 31LF041-70-4E-WI SST TSOP32 | 31LF041-70-4E-WI.pdf | |
![]() | JWGB3216U190 | JWGB3216U190 JW SMD | JWGB3216U190.pdf | |
![]() | ECS-3953M-666-BN | ECS-3953M-666-BN ECS SMD or Through Hole | ECS-3953M-666-BN.pdf | |
![]() | TL750M10CKTPR | TL750M10CKTPR TI SMD or Through Hole | TL750M10CKTPR.pdf | |
![]() | W981616AH-7 | W981616AH-7 SAMSUNG NA | W981616AH-7.pdf | |
![]() | C3225CH2J562J | C3225CH2J562J TDK SMD or Through Hole | C3225CH2J562J.pdf | |
![]() | S5061 | S5061 Hamamatsu SMD or Through Hole | S5061.pdf | |
![]() | 74LVCU04AD-T | 74LVCU04AD-T NXP SMD or Through Hole | 74LVCU04AD-T.pdf | |
![]() | VGT105G | VGT105G OKITA SMD or Through Hole | VGT105G.pdf |