창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37L421CPN562MEB7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37L | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.646"(118.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37L421CPN562MEB7M | |
| 관련 링크 | E37L421CPN, E37L421CPN562MEB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14CAC80K6 | RES 80.6K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CAC80K6.pdf | |
![]() | ABDB000102 | ABDB000102 MITSUBISHI SSOP24 | ABDB000102.pdf | |
![]() | 0805 1206 1210 | 0805 1206 1210 TDK SMD or Through Hole | 0805 1206 1210.pdf | |
![]() | DAC5686EVM | DAC5686EVM TI SMD or Through Hole | DAC5686EVM.pdf | |
![]() | DS36C279N | DS36C279N NS DIP | DS36C279N.pdf | |
![]() | FM24CL32-S | FM24CL32-S RAM SOP8 | FM24CL32-S.pdf | |
![]() | SH8G41(N,Q) | SH8G41(N,Q) TOSHIBA STOCK | SH8G41(N,Q).pdf | |
![]() | NNT04AJ103H3435TRF | NNT04AJ103H3435TRF NICC SMD or Through Hole | NNT04AJ103H3435TRF.pdf | |
![]() | MB8464A-80E-SK | MB8464A-80E-SK N/A DIP-28 | MB8464A-80E-SK.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-5K62 | MFR-25BRD-5K62 YAGEO DIP | MFR-25BRD-5K62.pdf | |
![]() | SU3500 SLGFM | SU3500 SLGFM INTEL BGA | SU3500 SLGFM.pdf | |
![]() | 25523 | 25523 KEY SMD or Through Hole | 25523.pdf |