창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E37F451CPN332MDB7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U37F Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U37F | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.646"(118.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E37F451CPN332MDB7M | |
관련 링크 | E37F451CPN, E37F451CPN332MDB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
ABM3B-25.000MHZ-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-25.000MHZ-D2Y-T.pdf | ||
CX3225SB14745H0KPQCC | 14.745MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB14745H0KPQCC.pdf | ||
LT1807CS8#PBF | LT1807CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1807CS8#PBF.pdf | ||
MRF1C1830DMR2 | MRF1C1830DMR2 ORIGINAL SOP-8 | MRF1C1830DMR2.pdf | ||
657AN-1062BIT | 657AN-1062BIT TOKO SMD or Through Hole | 657AN-1062BIT.pdf | ||
IEEE1394-G | IEEE1394-G CONNFLY SMD or Through Hole | IEEE1394-G.pdf | ||
MQK700A3G28 | MQK700A3G28 MURATA SMD | MQK700A3G28.pdf | ||
PZM15NB2A | PZM15NB2A NXP SOT-23 | PZM15NB2A.pdf | ||
BA4825A | BA4825A RHOM SOP | BA4825A.pdf | ||
1821-1863REV1.1 | 1821-1863REV1.1 ST QFP-64P | 1821-1863REV1.1.pdf | ||
BTB20-600ERG | BTB20-600ERG ST TO-220 | BTB20-600ERG.pdf | ||
PMB2450 V1.1 | PMB2450 V1.1 SIEMENS QFC-48 | PMB2450 V1.1.pdf |