창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E37F451CPN153MFM9M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U37F Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U37F | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 38.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.504" Dia(89.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.661"(220.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E37F451CPN153MFM9M | |
관련 링크 | E37F451CPN, E37F451CPN153MFM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | RLP73M1JR068JTD | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/8W 0603 | RLP73M1JR068JTD.pdf | |
![]() | MP2600BA70RP | MP2600BA70RP TECCOR TO92 | MP2600BA70RP.pdf | |
![]() | XC3030A-5PQ100I | XC3030A-5PQ100I XILINX QFP100 | XC3030A-5PQ100I.pdf | |
![]() | TSB41AA22 | TSB41AA22 TI QFP | TSB41AA22.pdf | |
![]() | 83CLMQA | 83CLMQA NS SSOP16 | 83CLMQA.pdf | |
![]() | 3209K2301 | 3209K2301 IBM SMD or Through Hole | 3209K2301.pdf | |
![]() | NMC27C16QE-55 | NMC27C16QE-55 ORIGINAL DIP | NMC27C16QE-55.pdf | |
![]() | CIR2272AMS | CIR2272AMS CIR SOP16 | CIR2272AMS.pdf | |
![]() | BB330A-13 | BB330A-13 DIO SMD or Through Hole | BB330A-13.pdf | |
![]() | KPKA-2810QBC-D | KPKA-2810QBC-D Kingbrig LED | KPKA-2810QBC-D.pdf | |
![]() | SCD0705-220M | SCD0705-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0705-220M.pdf | |
![]() | SN7407DE4 | SN7407DE4 TI SOIC | SN7407DE4.pdf |