창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37F421CPN183MFM9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37F Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.504" Dia(89.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.661"(220.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37F421CPN183MFM9M | |
| 관련 링크 | E37F421CPN, E37F421CPN183MFM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32H20M00000.pdf | |
![]() | ERA-8AEB2612V | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2612V.pdf | |
![]() | GMZJ 7.5C | GMZJ 7.5C PANJIT MICRO-MELF | GMZJ 7.5C.pdf | |
![]() | HDSP516LF | HDSP516LF hp SMD or Through Hole | HDSP516LF.pdf | |
![]() | L1A1226G71 | L1A1226G71 LSI PGA | L1A1226G71.pdf | |
![]() | 3572-1220051-3v | 3572-1220051-3v ORIGINAL SMD or Through Hole | 3572-1220051-3v.pdf | |
![]() | NT6831AF | NT6831AF NOVATEK SMD or Through Hole | NT6831AF.pdf | |
![]() | 4364200-PA04 | 4364200-PA04 W TSSOP ‰‰ | 4364200-PA04.pdf | |
![]() | ADB3504 | ADB3504 DEC/GS SMD or Through Hole | ADB3504.pdf | |
![]() | QL8150-8PT196C | QL8150-8PT196C QUICKLOGIC SMD or Through Hole | QL8150-8PT196C.pdf |