창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36F451CDS682MEE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36F (E36F) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.630"(143.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36F451CDS682MEE3M | |
| 관련 링크 | E36F451CDS, E36F451CDS682MEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | DA106K T96 | DA106K T96 ROHM SOT23-3 | DA106K T96.pdf | |
![]() | STMP3502-L100E-TA6 | STMP3502-L100E-TA6 SLGMATEL QFP | STMP3502-L100E-TA6.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-153-BN | MB90097PFV-G-153-BN FUJITSU SSOP | MB90097PFV-G-153-BN.pdf | |
![]() | ALD2301SAL | ALD2301SAL AdvancedLinearDevicesInc SMD or Through Hole | ALD2301SAL.pdf | |
![]() | 851973 | 851973 Triquint SMD or Through Hole | 851973.pdf | |
![]() | 43HC | 43HC ORIGINAL SOT163 | 43HC.pdf | |
![]() | RCA02-4D470JTH | RCA02-4D470JTH ORIGINAL SMD or Through Hole | RCA02-4D470JTH.pdf | |
![]() | HS204E | HS204E HUAWEI BGA | HS204E.pdf | |
![]() | 677342001+ | 677342001+ MOLEX SMD or Through Hole | 677342001+.pdf | |
![]() | 745779-2 | 745779-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 745779-2.pdf | |
![]() | DM70LS97J/883 | DM70LS97J/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM70LS97J/883.pdf | |
![]() | STF202-22.TCT TEL:82766440 | STF202-22.TCT TEL:82766440 SEMTEH SMD or Through Hole | STF202-22.TCT TEL:82766440.pdf |