창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36F251HPN183MEJ1M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36F (E36F) Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36F | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 18000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 7.165"(182.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36F251HPN183MEJ1M | |
관련 링크 | E36F251HPN, E36F251HPN183MEJ1M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CDS19FD751FO3 | MICA | CDS19FD751FO3.pdf | |
![]() | CA3006AS | CA3006AS HAR CAN | CA3006AS.pdf | |
![]() | 7N264-S033 | 7N264-S033 M/A-COM SMD or Through Hole | 7N264-S033.pdf | |
![]() | CSS5003-3901E | CSS5003-3901E SMK SMD or Through Hole | CSS5003-3901E.pdf | |
![]() | HT1621B/SS | HT1621B/SS Holtek 48SSOP | HT1621B/SS.pdf | |
![]() | 24-5087-080-907-829+ | 24-5087-080-907-829+ KYOCERA SMD | 24-5087-080-907-829+.pdf | |
![]() | k9kbg08u1m | k9kbg08u1m SAMSUNG TSOP48 | k9kbg08u1m.pdf | |
![]() | CV32B475K25ATL | CV32B475K25ATL KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CV32B475K25ATL.pdf | |
![]() | PC1R5-5-3.3 | PC1R5-5-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | PC1R5-5-3.3.pdf | |
![]() | IRFZ10/SIHFZ10 | IRFZ10/SIHFZ10 VISHAY TO-220 | IRFZ10/SIHFZ10.pdf | |
![]() | 15616VC | 15616VC avetron SMD or Through Hole | 15616VC.pdf | |
![]() | K4SP43232H-UC50 | K4SP43232H-UC50 SAMSUNG SOP | K4SP43232H-UC50.pdf |