창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D630HPN103MA67M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.625"(66.68mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D630HPN103MA67M | |
| 관련 링크 | E36D630HPN, E36D630HPN103MA67M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 3DD259D | 3DD259D CHINA SMD or Through Hole | 3DD259D.pdf | |
![]() | 776315-1 | 776315-1 TE SMD or Through Hole | 776315-1.pdf | |
![]() | HK8530/AP | HK8530/AP TPW DIP | HK8530/AP.pdf | |
![]() | 13508-518 | 13508-518 AMIS QFP208 | 13508-518.pdf | |
![]() | LT10905CS8 | LT10905CS8 LINEAR SOP8 | LT10905CS8.pdf | |
![]() | 74LV164PW.118 | 74LV164PW.118 PHI TSSOP | 74LV164PW.118.pdf | |
![]() | SV1H107M10009 | SV1H107M10009 samwha DIP-2 | SV1H107M10009.pdf | |
![]() | 0603-390N | 0603-390N ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-390N.pdf | |
![]() | L2A1203(08-0232-01) | L2A1203(08-0232-01) Cisco PBGA | L2A1203(08-0232-01).pdf | |
![]() | M38003M6-055SP | M38003M6-055SP MIT DIP | M38003M6-055SP.pdf | |
![]() | PAP7501V-E+PAS6371 | PAP7501V-E+PAS6371 ORIGINAL QFN CSP | PAP7501V-E+PAS6371.pdf | |
![]() | CSS2512FT6L00 | CSS2512FT6L00 SEI SMD or Through Hole | CSS2512FT6L00.pdf |