창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D600LPN104TEE3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 60V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D600LPN104TEE3N | |
관련 링크 | E36D600LPN, E36D600LPN104TEE3N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | ECS-240-16-7S-TR | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-240-16-7S-TR.pdf | |
![]() | IRM-2238F4 | IRM-2238F4 OPTOLINK SMD or Through Hole | IRM-2238F4.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-3AB5 | TMP87CH46N-3AB5 TOSHIBA DIP | TMP87CH46N-3AB5.pdf | |
![]() | EQ82C6638AT/97/CD | EQ82C6638AT/97/CD ETEQ BGA | EQ82C6638AT/97/CD.pdf | |
![]() | GA078826-6. | GA078826-6. INFINEON SMD or Through Hole | GA078826-6..pdf | |
![]() | 155165BP02CEB-E | 155165BP02CEB-E RENESA SMD or Through Hole | 155165BP02CEB-E.pdf | |
![]() | LE88CLGM QP20ES | LE88CLGM QP20ES INTEL BGA | LE88CLGM QP20ES.pdf | |
![]() | HCE1N5807 | HCE1N5807 MICROSEMI SMD | HCE1N5807.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B470 | TMC3KJ-B470 NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B470.pdf | |
![]() | COP888FH | COP888FH NS SMD or Through Hole | COP888FH.pdf | |
![]() | YF04E | YF04E TI TSSOP14 | YF04E.pdf | |
![]() | UPL0J681RMH6 | UPL0J681RMH6 NICHICON DIP | UPL0J681RMH6.pdf |