창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D600CHN114TEM9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 110000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D600CHN114TEM9M | |
| 관련 링크 | E36D600CHN, E36D600CHN114TEM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ATMLH028-2FB | ATMLH028-2FB AT SOP8 | ATMLH028-2FB.pdf | |
![]() | PI3C16226B | PI3C16226B SILI SMD | PI3C16226B.pdf | |
![]() | S-P06 | S-P06 SHIHLIN SMD or Through Hole | S-P06.pdf | |
![]() | 1206 1.5UH 10% | 1206 1.5UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1.5UH 10%.pdf | |
![]() | 4.7uf 35V D | 4.7uf 35V D avetron SMD or Through Hole | 4.7uf 35V D.pdf | |
![]() | LTC4440ES6(LTZY) | LTC4440ES6(LTZY) LINEAR SMD or Through Hole | LTC4440ES6(LTZY).pdf | |
![]() | ROWR1208 | ROWR1208 LATTICE QFP | ROWR1208.pdf | |
![]() | PLCC-44TP-SMT-TT | PLCC-44TP-SMT-TT M SMD or Through Hole | PLCC-44TP-SMT-TT.pdf | |
![]() | MB001A | MB001A MEIDEN SIP20 | MB001A.pdf | |
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![]() | XC4062XLBG560-1C | XC4062XLBG560-1C XILINX BGA | XC4062XLBG560-1C.pdf | |
![]() | PNX8019DIHNC00 | PNX8019DIHNC00 DSP/NXP SMD or Through Hole | PNX8019DIHNC00.pdf |