창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D501LGC682MFE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.35A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.500" Dia(88.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D501LGC682MFE3M | |
| 관련 링크 | E36D501LGC, E36D501LGC682MFE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
| AX-16.000MBGE-T | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.000MBGE-T.pdf | ||
![]() | PTFA212001EV4XWSA1 | FET RF 65V 2.14GHZ H-36260-2 | PTFA212001EV4XWSA1.pdf | |
![]() | RT0603DRE0738K3L | RES SMD 38.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0738K3L.pdf | |
![]() | CRCW2512100KFKEH | RES SMD 100K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512100KFKEH.pdf | |
![]() | M0C206A | M0C206A I SMD or Through Hole | M0C206A.pdf | |
![]() | MC78H24 | MC78H24 MOT SMD or Through Hole | MC78H24.pdf | |
![]() | T81H5D212-24 | T81H5D212-24 P&B SMD or Through Hole | T81H5D212-24.pdf | |
![]() | HD74LV1G00AVSE-E | HD74LV1G00AVSE-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV1G00AVSE-E.pdf | |
![]() | 93lc86-p | 93lc86-p microchip SMD or Through Hole | 93lc86-p.pdf | |
![]() | ILX511- | ILX511- SONY CCD 22 | ILX511-.pdf | |
![]() | 512ND12-W1 | 512ND12-W1 FUJITSU DIP-SOP | 512ND12-W1.pdf | |
![]() | SPF3144QRLRP | SPF3144QRLRP ONSEMI SMD or Through Hole | SPF3144QRLRP.pdf |