창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D501LGC682MFE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.35A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.500" Dia(88.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D501LGC682MFE3M | |
| 관련 링크 | E36D501LGC, E36D501LGC682MFE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 067406.3MXEP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC AXIAL | 067406.3MXEP.pdf | |
![]() | 445C33H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H14M31818.pdf | |
![]() | SMP1340-040LF | DIODE PIN 50V 150MA 0402 | SMP1340-040LF.pdf | |
![]() | HC-49SMD 15.36MHZ | HC-49SMD 15.36MHZ ndk SMD or Through Hole | HC-49SMD 15.36MHZ.pdf | |
![]() | S86PA-F | S86PA-F SONIX SSOP | S86PA-F.pdf | |
![]() | 62GB-12E14-19SN | 62GB-12E14-19SN AMPHENOL SMD or Through Hole | 62GB-12E14-19SN.pdf | |
![]() | 16C621A-04I/P | 16C621A-04I/P MICROCHIP DIP | 16C621A-04I/P.pdf | |
![]() | MFR531 | MFR531 PH QFP | MFR531.pdf | |
![]() | M58LW032C-90NI | M58LW032C-90NI ST TSSOP | M58LW032C-90NI.pdf | |
![]() | PS0S0DSX0 | PS0S0DSX0 TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE SNAP I | PS0S0DSX0.pdf | |
![]() | GMF05C-HSF | GMF05C-HSF VISHAY LLP75-6L | GMF05C-HSF.pdf | |
![]() | NL201614T-4R7J-S | NL201614T-4R7J-S YAGEO SMD | NL201614T-4R7J-S.pdf |