창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D500LPN333TC92M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.625"(92.08mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 49 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D500LPN333TC92M | |
관련 링크 | E36D500LPN, E36D500LPN333TC92M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2BQJR91X | RES SMD 0.91 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BQJR91X.pdf | |
![]() | SMBZ1024LT1 | SMBZ1024LT1 ON SOT-23 | SMBZ1024LT1.pdf | |
![]() | BL-HJ5B333B-TRB | BL-HJ5B333B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJ5B333B-TRB.pdf | |
![]() | KSC2690AY-TU | KSC2690AY-TU FSC/SAM TO-220 | KSC2690AY-TU.pdf | |
![]() | ACML-0805-7-T | ACML-0805-7-T ABRACON SMD or Through Hole | ACML-0805-7-T.pdf | |
![]() | 26-01-1059 | 26-01-1059 MOLEX SMD or Through Hole | 26-01-1059.pdf | |
![]() | EPR211A204 | EPR211A204 ECE DIPSOP | EPR211A204.pdf | |
![]() | CXD3506R | CXD3506R SONY QFP | CXD3506R.pdf | |
![]() | AD9117-DPG2-EBZ | AD9117-DPG2-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9117-DPG2-EBZ.pdf | |
![]() | MAX543ECPA | MAX543ECPA MAXIM DIP8 | MAX543ECPA.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM25 | C8051F300-GSM25 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM25.pdf | |
![]() | MC5454F | MC5454F Motorola SMD or Through Hole | MC5454F.pdf |