창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D500HPN394MEM9M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.625"(219.08mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D500HPN394MEM9M | |
관련 링크 | E36D500HPN, E36D500HPN394MEM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | GL250F23CET | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F23CET.pdf | |
![]() | MH3261-301Y | MH3261-301Y BOURNS SMD | MH3261-301Y.pdf | |
![]() | 29294 | 29294 ML SOP28 | 29294.pdf | |
![]() | TLP280 GR | TLP280 GR TOS SOP | TLP280 GR.pdf | |
![]() | CA3019BT | CA3019BT HARRIS CAN | CA3019BT.pdf | |
![]() | PICHCS201-I/P | PICHCS201-I/P MICROCHIP DIP | PICHCS201-I/P.pdf | |
![]() | 25SR250K | 25SR250K BI SMD or Through Hole | 25SR250K.pdf | |
![]() | D55N03LT | D55N03LT PH TO-252 | D55N03LT.pdf | |
![]() | 17C756A-33/L | 17C756A-33/L ALTERA SMD or Through Hole | 17C756A-33/L.pdf | |
![]() | F1842CAD1000 | F1842CAD1000 CRYDOM MODULE | F1842CAD1000.pdf | |
![]() | VI-250-03 | VI-250-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-250-03.pdf |