창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D500HPN233TEA5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 23000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D500HPN233TEA5N | |
관련 링크 | E36D500HPN, E36D500HPN233TEA5N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CR0402-FX-3002GLF | RES SMD 30K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-3002GLF.pdf | |
![]() | AT0805BRE0743KL | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE0743KL.pdf | |
![]() | VFB1215MP-5W | VFB1215MP-5W MORNSUN DIP | VFB1215MP-5W.pdf | |
![]() | R6642-12 | R6642-12 ROCKWE PLCC68 | R6642-12.pdf | |
![]() | DSC11520-102 | DSC11520-102 NS DIP16 | DSC11520-102.pdf | |
![]() | ADT7475ARQ-R7 | ADT7475ARQ-R7 ON/AD MSOP-16 | ADT7475ARQ-R7.pdf | |
![]() | 1000UF 16V 10*17 | 1000UF 16V 10*17 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000UF 16V 10*17.pdf | |
![]() | AS23BH-RO | AS23BH-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | AS23BH-RO.pdf | |
![]() | MB84256-12LLPF-G-BND | MB84256-12LLPF-G-BND FUJITSU STOCK | MB84256-12LLPF-G-BND.pdf | |
![]() | ALFC455F | ALFC455F TOKO SMD or Through Hole | ALFC455F.pdf | |
![]() | XCS05VQ100CKN-3I | XCS05VQ100CKN-3I XILINX QFP | XCS05VQ100CKN-3I.pdf | |
![]() | UMP1H0R1MDD1TD | UMP1H0R1MDD1TD NICHICON DIP | UMP1H0R1MDD1TD.pdf |