창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D451HPN332MDD0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 77.1m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9.23A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.125"(130.18mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D451HPN332MDD0M | |
관련 링크 | E36D451HPN, E36D451HPN332MDD0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | G50N60RU | G50N60RU FSC TO-3PL | G50N60RU.pdf | |
![]() | 1040850400 | 1040850400 N/A SMD or Through Hole | 1040850400.pdf | |
![]() | 24C16FM8 | 24C16FM8 NS SOP8 | 24C16FM8.pdf | |
![]() | 5050MOYDCO | 5050MOYDCO ORIGINAL INTEL | 5050MOYDCO.pdf | |
![]() | 420BXW82M16*30 | 420BXW82M16*30 RUBYCON DIP-2 | 420BXW82M16*30.pdf | |
![]() | HE2A-P-24V(RO) | HE2A-P-24V(RO) ORIGINAL DIP | HE2A-P-24V(RO).pdf | |
![]() | IRM-2638VS18 | IRM-2638VS18 EVERLIGHT SMD or Through Hole | IRM-2638VS18.pdf | |
![]() | HFV4/012-1Z5G(257) | HFV4/012-1Z5G(257) HGF SMD or Through Hole | HFV4/012-1Z5G(257).pdf | |
![]() | R141556 | R141556 RAD SMD or Through Hole | R141556.pdf | |
![]() | MC567D | MC567D MOT SOP8 | MC567D.pdf | |
![]() | TSS400CFN1 | TSS400CFN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS400CFN1.pdf | |
![]() | ULV 743 SLGEV 1.3G/1M/800 | ULV 743 SLGEV 1.3G/1M/800 INTEL BGA | ULV 743 SLGEV 1.3G/1M/800.pdf |