창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D451HPN252TEE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2500µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D451HPN252TEE3M | |
| 관련 링크 | E36D451HPN, E36D451HPN252TEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608J8R2CS | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J8R2CS.pdf | |
![]() | MCR10EZPF6982 | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF6982.pdf | |
![]() | Y001427K8000B0L | RES 27.8K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y001427K8000B0L.pdf | |
![]() | CKG57KX7R1H106M335JC | CKG57KX7R1H106M335JC TDK SMD or Through Hole | CKG57KX7R1H106M335JC.pdf | |
![]() | XC61GN4202HRN | XC61GN4202HRN TOREX QFN | XC61GN4202HRN.pdf | |
![]() | MT6L62AS | MT6L62AS TOSHIBA ES6 | MT6L62AS.pdf | |
![]() | FLS153F | FLS153F SIG CDIP | FLS153F.pdf | |
![]() | OQ0713T | OQ0713T PHILIPS SOP24 | OQ0713T.pdf | |
![]() | BB729PATIR | BB729PATIR PHILIPS SMD or Through Hole | BB729PATIR.pdf | |
![]() | S8002HPHE983040T | S8002HPHE983040T SAR SMD or Through Hole | S8002HPHE983040T.pdf | |
![]() | DAC8413EPZ | DAC8413EPZ ADI Call | DAC8413EPZ.pdf | |
![]() | JAM3335-F34-7F | JAM3335-F34-7F FOXCNN SMD | JAM3335-F34-7F.pdf |