창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D451HPN252TEE3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2500µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D451HPN252TEE3M | |
관련 링크 | E36D451HPN, E36D451HPN252TEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
TISP4360MMBJR-S | THYRISTOR SURGE PROTECT SMB | TISP4360MMBJR-S.pdf | ||
MSM-7200A-4-543CSP-MT-0G | MSM-7200A-4-543CSP-MT-0G QUALCOMM BGA | MSM-7200A-4-543CSP-MT-0G.pdf | ||
10YXJ3300M12.5*20 | 10YXJ3300M12.5*20 RUBYCON DIP-2 | 10YXJ3300M12.5*20.pdf | ||
DF9-25S-1V(69) | DF9-25S-1V(69) Hirose Connector | DF9-25S-1V(69).pdf | ||
R60MF2330AA6AK | R60MF2330AA6AK Kemet SMD or Through Hole | R60MF2330AA6AK.pdf | ||
1509IR | 1509IR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1509IR.pdf | ||
T510068005AQ | T510068005AQ POWEREX TO-94 | T510068005AQ.pdf | ||
IDT7217L35P | IDT7217L35P IDT DIP-64 | IDT7217L35P.pdf | ||
LT6233CS6#PBF/I | LT6233CS6#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT6233CS6#PBF/I.pdf | ||
UCN103 SL560J-G2 | UCN103 SL560J-G2 TAIYO SMD or Through Hole | UCN103 SL560J-G2.pdf | ||
XC4036EHQ240 | XC4036EHQ240 XILINX QFP | XC4036EHQ240.pdf | ||
AP85T03P | AP85T03P APEC 09 PBF | AP85T03P.pdf |