창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D451HPC102MC79M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 249m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.125"(79.38mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D451HPC102MC79M | |
| 관련 링크 | E36D451HPC, E36D451HPC102MC79M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7S2A335K200AE | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7S2A335K200AE.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2211 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2211.pdf | |
![]() | FXO53BM8-02-A0-PB1-L | FXO53BM8-02-A0-PB1-L ORIGINAL ORIGINAL | FXO53BM8-02-A0-PB1-L.pdf | |
![]() | TPS60241DGKTG4 | TPS60241DGKTG4 TI MSOP8 | TPS60241DGKTG4.pdf | |
![]() | GF110-375-A1 | GF110-375-A1 nVIDIA BGA | GF110-375-A1.pdf | |
![]() | HD74AC86FPEL | HD74AC86FPEL HITACHI SMD5.2 | HD74AC86FPEL.pdf | |
![]() | OBPM-M(INPUT:-48V OUTPUT:+5V/2A+12V/3A) | OBPM-M(INPUT:-48V OUTPUT:+5V/2A+12V/3A) DONGAH SMD or Through Hole | OBPM-M(INPUT:-48V OUTPUT:+5V/2A+12V/3A).pdf | |
![]() | KM28C17-25 | KM28C17-25 SAMSUNG DIP | KM28C17-25.pdf | |
![]() | 86C765Z-PIC3BF | 86C765Z-PIC3BF S PQFP | 86C765Z-PIC3BF.pdf | |
![]() | 1N5359BRLT1G | 1N5359BRLT1G AMP SMD or Through Hole | 1N5359BRLT1G.pdf | |
![]() | ICP-S0.7TN/0.7A 50V | ICP-S0.7TN/0.7A 50V ROHM 1210 2K | ICP-S0.7TN/0.7A 50V.pdf |