창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D401HPN682TEE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15.21A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D401HPN682TEE3M | |
| 관련 링크 | E36D401HPN, E36D401HPN682TEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-64R9-W-T5 | RES SMD 64.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-64R9-W-T5.pdf | |
![]() | PHP00805E4421BBT1 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4421BBT1.pdf | |
![]() | CMF2027R000GNEK | RES 27 OHM 1W 2% AXIAL | CMF2027R000GNEK.pdf | |
![]() | TDA8395P+ | TDA8395P+ PHILIPS DIP | TDA8395P+.pdf | |
![]() | BIOS067/77-08 | BIOS067/77-08 OAK DIP-28 | BIOS067/77-08.pdf | |
![]() | LM4A3-256/128 | LM4A3-256/128 ORIGINAL QFP | LM4A3-256/128.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MK-29 | CLA1A-MKW-XB-MK-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MK-29.pdf | |
![]() | CD54AS760F | CD54AS760F TI/HAR SMD or Through Hole | CD54AS760F.pdf | |
![]() | SN74HCT374A | SN74HCT374A TI TSSOP-20 | SN74HCT374A.pdf | |
![]() | 8-1609253-1 | 8-1609253-1 Tyco con | 8-1609253-1.pdf | |
![]() | 16LC54CT-04I/SO | 16LC54CT-04I/SO MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54CT-04I/SO.pdf |