창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D401HPN252TEM9M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2500µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D401HPN252TEM9M | |
관련 링크 | E36D401HPN, E36D401HPN252TEM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
2118315-1 | 2.4GHz, 5GHz WLAN Stamped Metal RF Antenna Solder Surface Mount | 2118315-1.pdf | ||
![]() | CF252016-1R8K | CF252016-1R8K BOURNS SMD or Through Hole | CF252016-1R8K.pdf | |
![]() | CAT25040LI | CAT25040LI CATALYST DIP | CAT25040LI.pdf | |
![]() | T494D106K025A | T494D106K025A KEMET SMD | T494D106K025A.pdf | |
![]() | D1521 | D1521 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1521.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BC20 | K4J55323QG-BC20 SAMSUNG BGA | K4J55323QG-BC20.pdf | |
![]() | LXT973AQE///AQC A3 | LXT973AQE///AQC A3 INTEL QFP | LXT973AQE///AQC A3.pdf | |
![]() | TS12A4514DBVT | TS12A4514DBVT TI SOT23-5 | TS12A4514DBVT.pdf | |
![]() | 762-120 | 762-120 FUJITSU CAN3 | 762-120.pdf | |
![]() | MAX823SEUK+T=AAAL | MAX823SEUK+T=AAAL MAXIM SOT23-5 | MAX823SEUK+T=AAAL.pdf | |
![]() | TDA8943SF-N1C | TDA8943SF-N1C PHILIPS ZIP | TDA8943SF-N1C.pdf | |
![]() | Z2X603A65A | Z2X603A65A ALPS BGA | Z2X603A65A.pdf |