창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D351HPN352TCE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3500µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D351HPN352TCE3M | |
| 관련 링크 | E36D351HPN, E36D351HPN352TCE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CS235 | CS235 CS DIP18 | CS235.pdf | |
![]() | VSP2270Y/2K | VSP2270Y/2K TI QFP | VSP2270Y/2K.pdf | |
![]() | CD54HCT367F | CD54HCT367F HARRIS DIP | CD54HCT367F.pdf | |
![]() | TL7705ACP . | TL7705ACP . TI DIP-8 | TL7705ACP ..pdf | |
![]() | A1200AMS3C | A1200AMS3C AMD PGA | A1200AMS3C.pdf | |
![]() | GM62FP-50 | GM62FP-50 GTM SOT-89 | GM62FP-50.pdf | |
![]() | KA29010 | KA29010 SAMSUNG SOP14 | KA29010.pdf | |
![]() | 93LC66BE | 93LC66BE MCP SMD or Through Hole | 93LC66BE.pdf | |
![]() | PI5C3257AQEX | PI5C3257AQEX PERICOM SOP | PI5C3257AQEX.pdf | |
![]() | 70143-1348327-1H MFR-16170-2301470-1 | 70143-1348327-1H MFR-16170-2301470-1 TSC TSOP28 | 70143-1348327-1H MFR-16170-2301470-1.pdf | |
![]() | MSBH-0505 | MSBH-0505 CTC SIP | MSBH-0505.pdf |