창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D351CSS183MEM9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.625"(219.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D351CSS183MEM9M | |
| 관련 링크 | E36D351CSS, E36D351CSS183MEM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1113.13 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 7100.1113.13.pdf | |
![]() | FH3840024Z | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 10옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH3840024Z.pdf | |
![]() | 416F40033IST | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IST.pdf | |
![]() | AT0603DRE07330KL | RES SMD 330K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07330KL.pdf | |
![]() | S2407MPA72RSM | 2.4GHz Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 7.5dBi Connector, RP-SMA Male Chassis Mount | S2407MPA72RSM.pdf | |
![]() | MT58L128L32P1T-7.5 | MT58L128L32P1T-7.5 Micron TQFP100 | MT58L128L32P1T-7.5.pdf | |
![]() | ADC0848 | ADC0848 AD SMD or Through Hole | ADC0848.pdf | |
![]() | LC60-0.56/0.5 | LC60-0.56/0.5 CYNEL SMD or Through Hole | LC60-0.56/0.5.pdf | |
![]() | X1975 | X1975 TI BGA | X1975.pdf | |
![]() | MFR-50DTE52-470R | MFR-50DTE52-470R YAGEOUSAHK SMD DIP | MFR-50DTE52-470R.pdf | |
![]() | VJ7157A330KXA | VJ7157A330KXA VISHAY SMD | VJ7157A330KXA.pdf | |
![]() | IRHF93130 | IRHF93130 IR TO-205 | IRHF93130.pdf |