창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D301HPN582TDD0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5800µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 300V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.125"(130.18mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D301HPN582TDD0M | |
관련 링크 | E36D301HPN, E36D301HPN582TDD0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 445A33C13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C13M00000.pdf | |
![]() | 223K | 223K MURATA SMD or Through Hole | 223K.pdf | |
![]() | OUAZ-SH-124D-DC24V | OUAZ-SH-124D-DC24V ORIGINAL DIP5 | OUAZ-SH-124D-DC24V.pdf | |
![]() | B5818WS SK | B5818WS SK CJ SMD or Through Hole | B5818WS SK.pdf | |
![]() | M30620MCA | M30620MCA MIT SMD or Through Hole | M30620MCA.pdf | |
![]() | MB603507 | MB603507 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB603507.pdf | |
![]() | 4AQ2 | 4AQ2 AVAGO ZIP-4 | 4AQ2.pdf | |
![]() | 3907-0-18-80-30-84-10-0 | 3907-0-18-80-30-84-10-0 MLL SMD or Through Hole | 3907-0-18-80-30-84-10-0.pdf | |
![]() | MVR21HXBREN472 | MVR21HXBREN472 ROHM SMD | MVR21HXBREN472.pdf | |
![]() | 1426G | 1426G ORIGINAL DIP-8 | 1426G.pdf | |
![]() | TPS71533QDCKRQ | TPS71533QDCKRQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS71533QDCKRQ.pdf | |
![]() | SP385EN | SP385EN SIPEX SOP | SP385EN.pdf |