창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D251LPN821TA67N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.625"(66.68mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D251LPN821TA67N | |
| 관련 링크 | E36D251LPN, E36D251LPN821TA67N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D7R5CXPAC | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CXPAC.pdf | |
![]() | ERA-6AEB5761V | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB5761V.pdf | |
![]() | AT0603DRD076K98L | RES SMD 6.98KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD076K98L.pdf | |
![]() | 380002-E01 | 380002-E01 Qualtek SMD or Through Hole | 380002-E01.pdf | |
![]() | DC022 | DC022 DC DIP8 | DC022.pdf | |
![]() | DS2433S+TR | DS2433S+TR ORIGINAL SOP | DS2433S+TR.pdf | |
![]() | JANTXV2N2907A | JANTXV2N2907A MOT TO-18 | JANTXV2N2907A.pdf | |
![]() | MAX3804ETE#G16 | MAX3804ETE#G16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3804ETE#G16.pdf | |
![]() | NP1E686M0811M | NP1E686M0811M SAMWH DIP | NP1E686M0811M.pdf | |
![]() | HBWS1005-3N3B | HBWS1005-3N3B MaxEcho SMD | HBWS1005-3N3B.pdf | |
![]() | lmc6762aim-nopb | lmc6762aim-nopb nsc SMD or Through Hole | lmc6762aim-nopb.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCBO | K4H560838B-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TCBO.pdf |