창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D251LPN103TEB7N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D251LPN103TEB7N | |
| 관련 링크 | E36D251LPN, E36D251LPN103TEB7N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | US3840005Z | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | US3840005Z.pdf | |
![]() | RS01A750R0FS70 | RES 750 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A750R0FS70.pdf | |
![]() | USB-1400 | USB-1400 SamYoung SMD or Through Hole | USB-1400.pdf | |
![]() | XC3090LTQ176 TEL:82766440 | XC3090LTQ176 TEL:82766440 XILINX QFP | XC3090LTQ176 TEL:82766440.pdf | |
![]() | US5GC-13-F | US5GC-13-F DIODES DO-214AB | US5GC-13-F.pdf | |
![]() | DS90CR216MTDX/NOPB | DS90CR216MTDX/NOPB NS LVDS21-BITCHANNEL | DS90CR216MTDX/NOPB.pdf | |
![]() | WD69C31 SS | WD69C31 SS WDC QFP | WD69C31 SS.pdf | |
![]() | LM481110PIN | LM481110PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | LM481110PIN.pdf | |
![]() | LS7083N | LS7083N LSI DIPSOP | LS7083N.pdf | |
![]() | K4D263238F-1C50 | K4D263238F-1C50 SAMSUNG QFP | K4D263238F-1C50.pdf | |
![]() | ZTTCC2.45MNBF-PF | ZTTCC2.45MNBF-PF ACT SMD or Through Hole | ZTTCC2.45MNBF-PF.pdf | |
![]() | BC327_NL | BC327_NL FAIRCHILD TO-92 | BC327_NL.pdf |