창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D160CPN684TEE3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D160CPN684TEE3N | |
관련 링크 | E36D160CPN, E36D160CPN684TEE3N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | T65525A | T65525A CHIPS QFP | T65525A.pdf | |
![]() | QL4090-T3PQ208C | QL4090-T3PQ208C ORIGINAL QFP208 | QL4090-T3PQ208C.pdf | |
![]() | AAT2807AIXN-4.5 | AAT2807AIXN-4.5 ANALONGIC DFN | AAT2807AIXN-4.5.pdf | |
![]() | FSCOHJ021BC | FSCOHJ021BC N/A QFP64 | FSCOHJ021BC.pdf | |
![]() | TEMSVA0J685M8R | TEMSVA0J685M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J685M8R.pdf | |
![]() | MB86290APFVS | MB86290APFVS FUJI SMD or Through Hole | MB86290APFVS.pdf | |
![]() | SDIN2C2-2G ACT | SDIN2C2-2G ACT SANDISK BGA | SDIN2C2-2G ACT.pdf | |
![]() | BQ4015YMA-120 | BQ4015YMA-120 TI/BQ DIP | BQ4015YMA-120.pdf | |
![]() | 27-7200-095-300-002 | 27-7200-095-300-002 ELCO ORIGINAL | 27-7200-095-300-002.pdf | |
![]() | J2N5068 | J2N5068 MOT TO-3 | J2N5068.pdf | |
![]() | TDA8792M/C2/R1 | TDA8792M/C2/R1 PHILIPS SSOP24 | TDA8792M/C2/R1.pdf | |
![]() | IEG6-1-61F-15.0-A- | IEG6-1-61F-15.0-A- AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6-1-61F-15.0-A-.pdf |