창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D150LPN503UCA5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 50000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 15V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D150LPN503UCA5M | |
| 관련 링크 | E36D150LPN, E36D150LPN503UCA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RC1008101KL | RC1008101KL ABC SMD or Through Hole | RC1008101KL.pdf | |
![]() | AK9407KGA | AK9407KGA AKM 24SOP | AK9407KGA.pdf | |
![]() | DS1050Z-010+ | DS1050Z-010+ MAX 8-SOIC | DS1050Z-010+.pdf | |
![]() | LM1117IDTX-ADJ/SPX1117M3 | LM1117IDTX-ADJ/SPX1117M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1117IDTX-ADJ/SPX1117M3.pdf | |
![]() | S-80841ANUP-ED5-T2 | S-80841ANUP-ED5-T2 SEIKO SOT-89 | S-80841ANUP-ED5-T2.pdf | |
![]() | SS8P2CL | SS8P2CL VISHAY TO-277A(SMPC) | SS8P2CL.pdf | |
![]() | LG-008DGM-CT | LG-008DGM-CT LIGITEK PB-FREE | LG-008DGM-CT.pdf | |
![]() | U20D100D | U20D100D MOP TO-3P | U20D100D.pdf | |
![]() | BZW06-36/B | BZW06-36/B ST SMD or Through Hole | BZW06-36/B.pdf | |
![]() | HEF4052BPN | HEF4052BPN NXPSemiconductors 16-DIP | HEF4052BPN.pdf | |
![]() | CP2101/0088 | CP2101/0088 SILICON/SILABS QFN28 | CP2101/0088.pdf |