창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D101LPN223TDA5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D101LPN223TDA5N | |
관련 링크 | E36D101LPN, E36D101LPN223TDA5N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
T510B475K010AS | T510B475K010AS KEMET SMD or Through Hole | T510B475K010AS.pdf | ||
HR30120 | HR30120 ORIGINAL TO-220TO-2P | HR30120.pdf | ||
2216R-34G-02 | 2216R-34G-02 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2216R-34G-02.pdf | ||
smaj530-e3-61 | smaj530-e3-61 vishay SMD or Through Hole | smaj530-e3-61.pdf | ||
SAP16P-O-RP | SAP16P-O-RP SKN SIP5 | SAP16P-O-RP.pdf | ||
88SX5080-BCL1 | 88SX5080-BCL1 AD BGA | 88SX5080-BCL1.pdf | ||
QAS25-30 | QAS25-30 FUJI SMD or Through Hole | QAS25-30.pdf | ||
PAS6001-NB | PAS6001-NB PASSAVE BGA 7 7 | PAS6001-NB.pdf | ||
UPD82187GM-001 | UPD82187GM-001 PUJIXEROX QFP | UPD82187GM-001.pdf | ||
R5C812-CSP265P | R5C812-CSP265P RICOH BGA | R5C812-CSP265P.pdf | ||
K6T8016C3M-TF70 | K6T8016C3M-TF70 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TF70.pdf | ||
HGTH27N120BN | HGTH27N120BN FSC TO247 | HGTH27N120BN.pdf |