창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E35A2CDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E35A2CDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E35A2CDR | |
관련 링크 | E35A, E35A2CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1847515444P2 | 1.5µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1847515444P2.pdf | |
![]() | C3950D | C3950D ORIGINAL TO-126 | C3950D.pdf | |
![]() | SD1V337M1012M | SD1V337M1012M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1V337M1012M.pdf | |
![]() | 35MXC22000M35X40 | 35MXC22000M35X40 RUBYCON DIP | 35MXC22000M35X40.pdf | |
![]() | SC32442A | SC32442A SAMSUNG BGA | SC32442A.pdf | |
![]() | NANDA9R3N0BZBB5F | NANDA9R3N0BZBB5F ST BGA | NANDA9R3N0BZBB5F.pdf | |
![]() | SF50J13 | SF50J13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF50J13.pdf | |
![]() | TLP281-1GR(GR-TP) | TLP281-1GR(GR-TP) TOSHIBA SOP-4 | TLP281-1GR(GR-TP).pdf | |
![]() | IL300H | IL300H AD DIP8 | IL300H.pdf | |
![]() | REMX | REMX AMIS SOP | REMX.pdf | |
![]() | BYW29E-200127 | BYW29E-200127 NXP SMTDIP | BYW29E-200127.pdf | |
![]() | PC817C(LTV817) | PC817C(LTV817) ORIGINAL SOP | PC817C(LTV817).pdf |